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　　中国芯片设计业继续高速增长，2000年~2015年CAGR达45.68%，而且今年还会继续增长。我国一季度CAGR为26.1%，预计全年20%以上是有把握的。若再算上我国去年前年收购的企业回来落地所包含产值，这一数字还将维持在25%以上。因此今年产值有望达到1600~1650亿元RMB，这一数字就很有说服力了将使我国稳居全球老二，魏少军教授表示。

　　2015年，中国芯片设计业全球占比22.9%，但是我们的产品情况并不是特别理想2011~2015年，九游会app下载除了通信领域是一枝独秀（从100亿涨到600亿RMB），其他领域（计算机、多媒体、导航、模拟、功率、消费类）产业规模增长非常缓慢，即，如果没有通信业的增长，2016年我国整个设计业的增长基本上与2011年一样。这就说明我国企业在产品的创新能力上还有很大局限。

　　2015年中国十大设计企业及全球排名如下。从中可以看到，海思和展讯这两家企业已进入了世界前十。其中，海思和AMD的差别不大，今年可能再往前走一步。展讯往前走一步的可能性也是有的。而我国现在有十多家企业排在全球前50，到2020年可能会有第三家进入到前十行列。封装业增长比较平缓一点。设计业的规模今年将超过封装业，成为第一大产业。封装业是劳动密集型产业。劳动力成本上升，加上产品技术进步后单位售价下降，是封装业增长缓慢的原因。

　　那么在这种情况下，为什么人们还会提出，中国发展集成电路对他们是威胁呢？我们来看几个例子。去年10月在美国旧金山召开的世界半导体理事会（WSC）政府/当局会议（2015 GAMS）要求2016年10月在德国柏林召开的GAMS会议期间专门召开一个关于区域支持政策的研讨会。会议内容大致是说，政府/当局考虑到半导体产业的影响，GAMS邀请世界半导体理事会进一步学习并告诉大家相关地区的产业刺激政策之间的一些信息，并将可能发现的问题在今年十月的柏林会议上汇报。

　　2015年需要报告任何可能的政府支持的新的发展，要告诉IC投资或其他投资的尺寸是多少，要告诉投资的目的是什么，投资的标准是什么，对国外的产业是否开放，以及是否开放给全球做公开咨询。明眼人都能看出，这是完全针对中国而来。因此中国政府也在准备应对方法。

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